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两家碳化硅公司传来重磅音信。
国内碳化硅突破14英寸
天成半导体官微3月11日发布音信称，依托其自主研发的建筑，收效研制出14英寸碳化硅单晶材料，灵验厚度达30mm。
这一突破不仅填补了国内联系领域的时候空缺，更符号着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，肃穆从“12英寸普及”向“14英寸破冰”进步。
图片开始：天成半导体官微
这次14英寸家具主要利用于半导体制造建筑的碳化硅部件，收效冲突日韩欧企业在该领域的掌握格式，符号着国内企业在碳化硅大尺寸时候赛谈上取得要道性突破，也为大师碳化硅半导体产业格式增添了新的变量。
天成半导体是国内驰名碳化硅公司，其在2025年掌持12英寸高纯半绝缘和N型单晶滋长双进修工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体灵验厚度突破35mm厚。
大尺寸碳化硅衬底能权臣裁减资本、升迁良品率、适配高端器件，是第三代半导体产业领域化的要道。12英寸面积约为6英寸的4倍，芯片产出为6英寸的3.8~4.4倍，14英寸将进一步放大此效应。
当今，碳化硅主流厂商仍停留在6英寸阶段，8英寸正快速上量。不外，近期国内多家碳化硅企业通知在大尺寸升级上取得突破。
三安光电3月2日在投资者互动平台示意，公司12英寸碳化硅衬底已向客户送样考证。
2月22日，露笑科技对外通知，公司初次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全历程工艺的开拓测试。
1月23日，海目星旗下子公司海目芯微收效研制出直径12英寸碳化硅单晶晶锭，完成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸长晶时候布局。
2025年9月，晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC肃穆通线。
天岳先进此前在投资者互动平台示意，公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。
Wolfspeed推出碳化硅先进封装平台
3月12日，大师碳化硅驰名企业Wolfspeed（沃孚半导体）官微通知，公司近日推出基于300mm碳化硅时候的新一代AI数据中心先进封装基础平台，为先进AI和高性能诡计封装经管决议提供可领域化的基础材料。
跟着东谈主工智能的职责负载快速增多，数据中心集成化正在将封装尺寸、功率密度和功能复杂性推向传统材料的极限之上，对封装尺寸、功率密度和集成复杂性的条目也在成千上万。
该公司首席时候官示意，该平台旨在将碳化硅的材料上风与行业设施的制造基础设施相消释，并为下一代东谈主工智能和高性能诡计封装架构扩张经管决议空间。
Wolfspeed正与晶圆厂、OSAT（外包半导体封装和测试供应商）、系统架构师等生态伙伴妥洽，考证时候可行性、可靠性与集成旅途，股东夹杂碳化硅—硅封装架构落地。
图片开始：Wolfspeed官微
碳化硅用于先进封装，主要为经管GPU芯片高散热问题。此前有媒体报谈称，英伟达缱绻在其新一代Rubin处理器的开拓蓝图中，将CoWoS先进封装法子的中介层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，破解Rubin平台1000W功耗与高密度Chiplet封装的热经管、结构可靠性、互连密度三大瓶颈，最晚将在2027年导入。
第三代半导体中枢材料
碳化硅当作第三代半导体的中枢代表，比拟于硅，具有10倍的击穿电场强度、3倍的禁带宽度、2倍的极限职责温度、2倍的宽裕电子漂移速度、3倍的热导率。凭借其私有的材料特质，碳化硅正逐渐突破传统硅基半导体的性能瓶颈，成为新动力汽车、光伏储能、AI算力、高端工业等领域的要道中枢材料。
集微预计发布的《2025中国第三代半导体行业上市公司酌量禀报》表示，2024年大师碳化硅功率半导体器件商场为26亿好意思元，展望到2029年大师销售额有望达到136亿好意思元，年复合增长率展望为39.9%。
据证券时报·数据宝统计，A股碳化硅成见股有20余只，当今已有14家公司发布2025年岁迹数据，但合座事迹线路欠安，其中死亡公司达到7家，事迹增长的公司仅士兰微、温州宏丰、维科精密等少数几家。
事迹下滑的原因，主如果国内碳化硅商场竞争热烈。天岳先进在事迹预报中示意，国内碳化硅衬底行业商场竞争加重，公司为扩大商场占有率、牢固行业地位履行阶段性商场政策调遣影响，家具平均销售价钱下落，最终导致公司合座营收领域同比下滑。
从机构评级来看，有16股得到机构体恤，扬杰科技、晶盛机电、华润微、斯达半导等体恤机构数目居前，均在5家及以上。
立昂微、天岳先进、海目星、晶升股份等最获看好，机构一致预测将来两年岁迹增速均值超100%。
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